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镀金电路板和沉金电路板的区别

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沉金电路板工艺采用的是化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。
镀金电路板工艺采用的是电解的原理,也叫电镀方式。其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。
在实际产品应用中,90%的金板是沉金电路板,因为镀金电路板焊接性差是他的致命缺点,也是导致很多公司放弃镀金电路板工艺的直接原因!
沉金电路板工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段:前处理(除油,微蚀,活化、后浸),沉镍,沉金,后处理(废金水洗,DI水洗,烘干)。沉金厚度在0.025-0.1um间。
金应用于电路板表面处理,因为金的导电性强,抗氧化性好,寿命长,一般应用如按键板,金手指板等,而镀金电路板与沉金电路板最根本的区别在于,镀金是硬金(耐磨),沉金是软金(不耐磨)。

1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金对于金的厚度比镀金要厚很多,沉金会呈金黄色,较镀金来说更黄(这是区分镀金和沉金的方法之一),镀金的会稍微发白(镍的颜色)。

2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金电路板相对镀金电路板来说更容易焊接,不会造成焊接不良。沉金电路板的应力更易控制,对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金电路板做金手指不耐磨(沉金板的缺点)。

3、沉金电路板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4、沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。

5、随着电路板加工精度要求越来越高,线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金,所以不容易产成金丝短路。
6、沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
7、对于要求较高的板子,平整度要求要好,一般就采用沉金,沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金电路板的平整性与使用寿命较镀金电路板要好。

 

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2019年6月3日 08:02

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