焊接线路板步骤与焊接问题处理解决

焊接线路板步骤与焊接问题处理

焊接线路板元件焊接步骤步骤
 

一、预热：
 烙铁头成45度角，顶住焊盘和元件脚。预先给元件脚和焊盘加热。
烙铁头的尖部不可顶住PCB无铜皮位置，这样可能将板烧成一条痕迹；
烙铁头最好顺线路方向；
烙铁头不可塞住过孔；
预热时间为1~2秒。

 

二、上锡：
将锡线从元件脚和烙铁接触面处引入；
锡线熔化时，掌握进线速度； 当锡散满整个焊盘时，拿开锡线；
锡线不可从直接靠在烙铁头上，以防止助焊剂烧黑；
 整个上锡时间大概为1~2秒。 
 

三、拿开锡线： 

拿开锡线，炉续放在焊盘上； 

时间大概为1~2秒。 
　　

四、拿开烙铁：

当焊锡只有轻微烟雾冒出时候，即可拿开烙铁； 

焊点凝固。

焊接线路板问题： 

1．形成锡球，锡不能散布到整个焊盘？烙铁温度过低，或烙铁头太小；焊盘氧化。
2．拿开烙铁时候形成锡尖？ 
烙铁不够温度，助焊剂没熔化，
烙铁头温度过高，助焊剂挥发掉。焊接时间太长。

3．锡表面不光滑，起皱？烙铁温度过高，焊接时间过长。
4．松香散布面积大？烙铁头拿得太平。
5．少锡？加锡太少。
6．锡珠？锡线直接从烙铁头上加入。加锡过多。烙铁头氧化。敲打烙铁。
7．PCB离层？烙铁温度过高，烙铁头碰在板上。 
8．黑色松香？温度过高。