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焊接线路板步骤与焊接问题处理解决

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焊接线路板步骤与焊接问题处理

焊接线路板元件焊接步骤步骤
 

一、预热:
 烙铁头成45度角,顶住焊盘和元件脚。预先给元件脚和焊盘加热。
烙铁头的尖部不可顶住PCB无铜皮位置,这样可能将板烧成一条痕迹;
烙铁头最好顺线路方向;
烙铁头不可塞住过孔;
预热时间为1~2秒。

 

二、上锡:
将锡线从元件脚和烙铁接触面处引入;
锡线熔化时,掌握进线速度; 
当锡散满整个焊盘时,拿开锡线;
锡线不可从直接靠在烙铁头上,以防止助焊剂烧黑;
 整个上锡时间大概为1~2秒。 

 

三、拿开锡线: 

拿开锡线,炉续放在焊盘上; 

时间大概为1~2秒。 
  

四、拿开烙铁:

当焊锡只有轻微烟雾冒出时候,即可拿开烙铁; 

焊点凝固。


焊接线路板问题: 

1.形成锡球,锡不能散布到整个焊盘?烙铁温度过低,或烙铁头太小;焊盘氧化。
2.拿开烙铁时候形成锡尖? 
烙铁不够温度,助焊剂没熔化,
烙铁头温度过高,助焊剂挥发掉。焊接时间太长。

3.锡表面不光滑,起皱?烙铁温度过高,焊接时间过长。
4.松香散布面积大?烙铁头拿得太平。
5.少锡?加锡太少。
6.锡珠?锡线直接从烙铁头上加入。加锡过多。烙铁头氧化。敲打烙铁。
7.PCB离层?烙铁温度过高,烙铁头碰在板上。 
8.黑色松香?温度过高。  

 

白底图4

2019年6月4日 08:01

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