焊接线路板步骤与焊接问题处理解决
焊接线路板步骤与焊接问题处理
焊接线路板元件焊接步骤步骤
一、预热:
烙铁头成45度角,顶住焊盘和元件脚。预先给元件脚和焊盘加热。
烙铁头的尖部不可顶住PCB无铜皮位置,这样可能将板烧成一条痕迹;
烙铁头最好顺线路方向;
烙铁头不可塞住过孔;
预热时间为1~2秒。
二、上锡:
将锡线从元件脚和烙铁接触面处引入;
锡线熔化时,掌握进线速度; 当锡散满整个焊盘时,拿开锡线;
锡线不可从直接靠在烙铁头上,以防止助焊剂烧黑;
整个上锡时间大概为1~2秒。
三、拿开锡线:
拿开锡线,炉续放在焊盘上;
时间大概为1~2秒。
四、拿开烙铁:
当焊锡只有轻微烟雾冒出时候,即可拿开烙铁;
焊点凝固。
焊接线路板问题:
1.形成锡球,锡不能散布到整个焊盘?烙铁温度过低,或烙铁头太小;焊盘氧化。
2.拿开烙铁时候形成锡尖?
烙铁不够温度,助焊剂没熔化,
烙铁头温度过高,助焊剂挥发掉。焊接时间太长。
3.锡表面不光滑,起皱?烙铁温度过高,焊接时间过长。
4.松香散布面积大?烙铁头拿得太平。
5.少锡?加锡太少。
6.锡珠?锡线直接从烙铁头上加入。加锡过多。烙铁头氧化。敲打烙铁。
7.PCB离层?烙铁温度过高,烙铁头碰在板上。
8.黑色松香?温度过高。
2019年6月4日 08:01
- 2019-12-17
- 2019-12-05
- 2019-11-23
- 2019-10-19
- 2019-09-16
- 2019-09-16
- 2019-07-26
- 2019-12-28
- 2019-12-27
- 2019-12-26
- 2019-12-26
- 2019-12-25
- 2019-12-23
- 2019-12-19
- 2019-12-19
- 2019-12-17
- 2019-12-09
- 2019-12-09
- 2019-12-07
- 2019-12-07
- 2019-12-07
- 2019-12-07