PCB绘制常用规范

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PCB绘制常用规范

PCB包含四个文件:原理图  原理图库  封装库文件 PCB文件

首先新建一个PCB工程 :File->New->Project->PCBProject

1.原理图文件 name.SchDoc :File->new->Schmatic

2.原理图库文件 name.SchLib :File->New->Library->Schematic Library

3.封装库文件 name.PcbLib :File->New->Library->PCB Library

4.PCB文件 name.PcbDoc :File->New->PCB


PCB常用单位

1mil = 0.0254mm
100mil = 2.54mm
1inch = 1000mil = 25.4mm

 

未标题-3
PCB绘制

 

PCB设计生产中使用的典型的过孔尺寸如下:

PCB上用于接地或其它特殊需要场合的过孔尺寸为:孔直径16mil,焊盘直径32mil,反焊盘直径48mil;
单板密度不大时使用的过孔尺寸为:孔直径12mil,焊盘直径25mil,反焊盘直径37mil;
单板密度较高时使用的过孔尺寸为:孔直径10mil,焊盘直径22mil或20mil,反焊盘直径34mil或32mil;

?在0.8mm BGA下使用的过孔尺寸为:孔直径8mil,焊盘直径18mil,反焊盘直径30mil。

电路线的间距一般不小于6mil

铜皮(copper)与铜皮之间的间距一般设为20mil

铜皮与走线(trace)、铜皮与过孔(via)的间距一般为10mil

电源线一般选择30mil

所有的线宽一般不小于6mil
板厂的常规走线为8mil,加工能力为:最小线宽/线距为4mil/4mil.从成本角度出发,通常信号线的宽度选择8mil

过孔的大小最小为10/18mil,其余的选择10/20mi或12/24mil,最好采用常用的过孔。
所有字符在X或Y方向上应该一致。字符、丝印的大小要统一,一般用with=6mil,size=60mil

 

过孔的寄生电容
过孔本身存在着对地的寄生电容,如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于:C=1.41εTD1/(D2-D1)

过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间,降低了电路的速度。

在高速数字电路的设计中,过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献,减弱整个电源系统的滤波效用。我们可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感:L=5.08h[ln(4h/d)+1]其中L指过孔的电感,h是过孔的长度,d是中心钻孔的直径。从式中可以看出,过孔的直径对电感的影响较小,而对电感影响最大的是过孔的长度。
采用上面的例子,可以计算出过孔的电感为:L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH 。如果信号的上升时间是1ns,那么其等效阻抗大小为:XL=πL/T10-90=3.19Ω。这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略,特别要注意,旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔,这样过孔的寄生电感就会成倍增加。

 

2019年6月13日 08:18

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