电路板设计软件-AD软件PCB绘制经验

电路板设计软件-AD软件PCB绘制经验：

 

元器件以走线为标准，线短。

 

按住鼠标左键，按下空格键可以旋转。

 

在DESIGNE 里面的可以通过重新设置板子形状，按下鼠标左键确定四个点，然后按下右键确定板子形状。

 

按下键盘3键可以切换到3D效果，按下右键可以左右移动，按下SHIFT + 右键可以改变三维效果。

 

PCB飞线只是单纯的表示物理连接方式。布局根据重要接口和传感器首先需要考虑。 但是设计的需要综合考虑，需要取舍，外观，使用，性能平衡结果。 综合考虑不布线的问题。 布线的时候先手动布线，熟悉流程。一般使用首先布线。

 

按下键盘上的G键可以改变栅格的大小，一般常见的是10,20,50mile,双击二下G可以修改自定义的栅格大小。 元器件一般安全距离是50mile，按下P+T键可以进行布线。

 

布线的时候可以选择一个线进行微调，另外注意一下在丝印层可以双击汉字进行汉字的大小的调整，只需要改变汉字的高度就行了。不能随便改变字的大小，可以询问厂家可以做的丝印层字大小。

 

按下鼠标P+T可以放置有电气规则的连线，按下p+L可以放置无电气规则的连线。在keepout层进行板子大小的设计，这个层就是最后生层的板子 的大小，点击某个线可以改变大小，默认这个层是粉红色的。

 

在PCB生产的时候，keepout层是属于给予厂家看的，而实际的情况是用户可以自己定义一下板子形状的。在运行规则之后，可以显示出错误，可以pcb面板上的message上面可以找到的。 

作图的时候需要实时保存。在实际的作图过程中，可以使用G+G来确定栅格的大小，从而刚好放置焊盘，另外在进行微调的时候，可以选中该焊盘，然后按下M键，进行XY平移，进行精准的定位。

 

在进行修改时可以选中某根线，然后按下E键，选择切割轨迹，可以进行线的切割注意这时候栅格不能太大否则无法达到效果。

PCB设计的最后一步输出光绘文件。

 

主键盘上的2 在交互布线的过程中，添加一个过孔，但不换层。

 

我们要注意贴片器件（电阻电容）与芯片和其余器件的最小距离芯片：一般我们定义分立器件和IC芯片的距离0.5～0.7mm，特殊的地方可能因为夹具配置的不同而改变。

 

每个IC的电源端口附近都需要摆放去耦电容，且位置尽可能靠近IC的电源口，当一个芯片有多个电源口的时候，每个口都要布置去耦电容。

如果相邻的焊盘需要相连，首先确认在外面进行连接，防止连成一团造成桥接，同时注意此时的铜线的宽度。

焊盘如果在铺通区域内需要考虑热焊盘（必须能够承载足够的电流），如果引线比直插器件的焊盘小的话需要加泪滴（角度小于45度），同样适用于直插连接器的引脚。

 

要注意的引线不能和板边过近，也不允许在板边铺铜（包括定位孔附近区域）。

 

大电容：首先要考虑电容的环境温度是否符合要求，其次要使电容尽可能的远离发热区域就最后一点补充一个惨剧，就是我们采用贴片的电容，且布置在靠近热源的地方， 在工作中由于抖动和附近较热的情况，导致工作时电容的焊点粘着力不够，导致电容脱落。

 

PCB设计当中特别要关心：对于小电容，因去耦半径很小，应尽可能 的靠近需要去耦的芯片，这个一方面和减小电感的角度，另外一个方面这个是为了使得电容在其去耦半径之内否则达不到去耦的效果。 

 

模拟地和数字地之间可以串联磁珠。

PCB布局的经验之谈： 

（1）先放置有关固定的位置，如电源插座，开关啊，指示灯，连接器等等，然后可以使得这些元器件lock,不能再被移动；第二步放置比较大的元器件，比如变压器，IC;第三步放置比较小的元器件； 

（2）布线的过程中，要注意散热的问题，防止那些大规模的元器件集中起来安置 

（3）双面板布线时候，二面的导线避免平行，减小寄生电容耦合，走线的角度尽量大于90度，少走90度以下的角度。 

（4）走线尽量在焊接面，尽量少用过孔和跳线。 

（5）元器件放置的时候尽量不能太靠边上，否则受力之后容易发生断裂。