全球TOP10晶圆代工厂榜单：台积电稳坐第一

集邦科技旗下的拓墣产业研究院日前发布了2019年Q2季度全球TOP10晶圆代工厂榜单，受整体市场下滑的影响，第二季度半导体制造领域的10大厂商的营收几乎都在下滑，当季总营收只有153.6亿美元，同比下滑了8%。

在半导体制造领域，国际上最先进的还是Intel、台积电及三星，其次是Globalfoundries格芯、联电等公司，不过Intel的芯片是自产自销，不再对外提供代工服务了。

 

通过公布的具体排名可以看到：

●台积电以75.53亿美元的营收，以及49.2%的市场份额稳居第一，这个超大的优势段时间内想必是没有厂商可以超越的，不过同比也有4%的下滑；

●位居第二的是三星，以27.73亿美元的营收位列第二，同比下滑9%，市场份额18%；

●格芯排名第三，当季营收13.36亿美元，同比下滑12%，市场份额8.7%；

●另外，联电以及中芯国际分别位列第四和第五，营收分别为11.6亿美元、7.9亿美元。

在本次TOP10的厂商榜单中，有两家大陆厂商入围，一个是中芯国际排在第五，一个是华虹半导体排在第七位。不过虽然有两家企业挤进前五，但是这两家的总份额加起来也仅为6.6%（中芯为5.1%，华虹为1.5%），在全球影响力有限。两家大陆公司目前量产的最先进工艺还还停留在28nm，不过两家都有14nm工艺量产的计划，中芯国际是在今年下半年量产，华虹是将在2020年量产，但制程工艺确实是要比台积电等公司落后两代以上。
拓墣产业研究院表示，华为过去有超过4成的手机销量来自海外市场，国际业务恐因美国禁令受到重创，三星(Samsung)因全球通路布局完整，是潜在最大受惠者，并将连带影响晶圆代工业版图洗牌。

展望2019 年，美国与中国、印度、墨西哥的关税争端，以及与中东伊朗的冲突等，都将为全球经济带来重大的冲击，世界银行近期已将全球GDP 由1 月预估的2.9 下修至2.6%，IMF 则由原预估的3.6% 下调至3.1%。拓墣产业研究院预估，2019 年全球晶圆代工产业将出现10 年来首次的负成长，总产值较2018 年衰退近3%。