PCB电路板元件的抗干扰布局

1.通常情况下，所有元件应该布置在PCB的统一面，只有在顶层元件过密时，才能将一些高度有限且发热量小的器件，如贴片电阻，贴片电容，贴IC等放在底层。元件在整个板面上应分布平均，疏密一致。带高电压的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。

 

2.布局应该便于信号畅通流通，使信号尽可能保持一致的方向。多数情况下，信号的流向铺排为从左到右或者从上到下，与输入输出端直接相连的元件应当放在靠近输入，输出接插件或这连接器的地方。对于辐射电磁场较强的元件，以及对电磁感应较敏捷的元件，应该加大他们相互之间的间隔或者加以屏蔽，元件放置的方向应与相邻的印制导线交叉。在高频工作的电路，要考虑元件之间的分布参数的影响。

 

3.尽量避免高低压器件相互混杂，强弱信号的器件交错在一起。对干扰源进行屏蔽，屏蔽罩应该有良好的接地。通常按照信号的流程逐个铺排各个功能电路单元的位置，以每个功能电路的核心元件为中央，围绕着他布局。

 

4.对于会产生磁场的元件，如变压器，扬声器，电感等，布局时应该留意减少磁力线对印制导线的切割，相邻元件磁场方向应相互垂直，减少彼此之间的耦合。

 

5.一些功耗大的集成块，大或者中功率管，电阻等元件，要布置在轻易散热的地方，并与其他元件隔开一定间隔。热敏元件应紧贴被测元件并阔别高温区域，以免收到其它发烧功当量元件影响，引起误动作。