• 回到顶部
  • 0574-22661788
  • QQ客服
  • 微信二维码

什么是SMT物料 SMT物料和DIP物料二者有什么区别

首页    技术支持    什么是SMT物料 SMT物料和DIP物料二者有什么区别

SMT物料主要为表面贴装元件,如,手机内部表面的电阻、电容、单片机等,它是采用表面组装技术焊接上去的,通常生产时会经过以下几个流程:

 

锡膏印刷:采用手工或机器将焊锡膏印刷在我们的PCB板表面的贴片焊盘上。

元件贴装:采用手工或者贴片机将SMT元件贴装在已印刷的PCB板上。

回流焊接:通过逐步升温的过程,让锡膏在一定的温度下熔化,有效的将贴装元件和PCB板焊接在一起,达到可靠的电气性能。

这种加工方式优点这些元器件具有占空间小,生产效率非常的高,出现问题小。

 

DIP物料主要为直插元件,如电脑主板上的电解电容、电源部分的变压器、三极管等,它主要是通过手工焊接或波峰焊接工艺加工上去的,相对于SMT物料而言,加工工艺不一样。而且成本较贴片高很多。现目前焊接行业大部分都是以SMT物料焊接为主,只会有少量的DIP元件,有些特殊的产品基本上会也会全用DIP元件,如电源等。

2019年6月29日 13:06

行业资讯

技术支持

案例展示