PCBA焊接加工过程中焊接缺陷与解决方案

桥连
也称之为搭焊，即在印制电路板焊接时，不应该互通的电路铜箱、焊点间出现了发生意外的连接。
要留意的是，这类缺陷有的很难分辨，而有的用目视方法难以分辨，比如说由毛发一样细钎料连接成的桥接，只有通过电性能检验才可以分辨。
产生根本原因:在手工焊接中产生桥连的部位通常出现在焊点密度较高的印制电路板中，经常因为烙铁头移开时钎料拖尾产生;除此之外如果钎料用得过多，漫出焊盘，在焊点周边产生堆积也会导致桥连的缺陷，焊接过程中温度过高，促使相邻焊点的焊锡熔化，也会导致桥连;在自动焊接中产生桥连的根本原因很有可能为传送带的速度及钎料槽的温度; 除此之外，钎料槽中杂质增加，钎剂浓度下降，印制电路板离开钎料液面时的提拉角度不当等，也会导致桥连现象。
不良后果:它使原来不应该有电气联系的两个焊点具有了电联系，导致电路间的短路，轻则损坏元器件影响产品性能，重则会出现人身安全事故。
解决方案:在焊接过程中能够采用加钎剂，用电烙铁烫开桥连处。
 

 

拉尖
都点上有钎料尖角突起，这种焊接峡陷称之为拉尖。拉尖多出现在印制电路板铜信电路的终端。
产生根本原因:很有可能是烙铁头移开太早、焊接时温度太低导致的。但大多数根本原因是烙铁头移开太晚、焊接时间太长、钎剂被汽化产生的，换句话说拉尖与温度和操作有关。在自动焊接中，拉尖出现的根本原因与桥连相同，即印制电路板离开钎料液面的角度不当，或钎料槽内杂质含量较高。采用流动式自动焊接机时，从拉尖的形状能够了解钎料槽的温度及其传送带的速度是否合适。当焊点有光泽且量细尖状时，就很有可能是钎料槽的温度低或是传送带的速度过快。当焊点拉尖且呈圆、短、粗而无光泽状态时，其根本原因则完全相反。
不良后果:焊点外观不佳，而且拉尖超过允许长度时促使焊点间的绝缘间距减小，非常容易导致桥连现象。在高频、高压电路中会导致打火现象，尤其要留意。
解决方案:焊接时间不宜太长。如果出现拉尖现象只需要加钎剂重焊就可以。在自动焊接中要留意印制电路板离开钎料液面的角度。
 

 

空洞
空洞缺陷是因为钎料尚未完全填满印制电路板插件孔而出现的。
产生根本原因:印制电路板的焊盘开孔位置偏离了焊盘中心、焊盘不完整，孔周围有毛刺及浸润不完全等。除此之外还有孔周围氧化，被焊元器件引线氧化、污渍、预处理不良，孔金属处理时两种金属的热容量差大等根本原因。
不良后果:因为机械强度变弱，虽然暂时性焊接上了，但在采用中很有可能会因为环境恶化而脱落。
 

 

堆焊
焊点因钎料过多和浸润不良无法布满焊盘而形成弹丸状，称之为堆焊。
产生原因:首要是引线或焊盘氧化而浸润不良、焊点加热不均匀、维修时钎料沉积过多等。
不良后果:焊点间的连接强度低，耗费钎料。
解决方案:可采用将印制电路板翻过来，用电烙铁吸去部分钎料，添加钎剂重焊等办法解决。
 

 

松动
焊接后，导线或元器件引线有未熔合的虚焊，轻轻-拉，引线就会脱落或松动，这类缺陷称之为松动。
产生原因:钎料未凝固而引线发生了移动产生空隙，元器件的引线氧化钎料而出现浸润不良等。
不良后果:电路导通不良或不导通。
解决方案:钎料未凝固前防止引线的移动。 保证引线浸润良好。
 

 

虚焊(假焊)
焊锡与被焊元器件引线没有真正形成合金层，仅仅是接触或不完全接触，称之为虚焊。虚焊是焊接工作中最普遍的缺陷，也是最难检查出的焊接缺陷。
产生原因：被焊元器件引线温度未达到钎料熔化温度，钎料只是直接接触烙铁头被熔化了，钎料堆附在焊件表面，被元器件引线氧化严重或存在污染物，钎剂不足或质量差。
不良后果：焊点间的连接强度比较低，电路会出现不通或时断时通的状况。虚焊时，有时候略微一拉，引线并没有脱落，也不活动。在这种情况下，初期也能导通，似乎是合格产品，但经过几个月，几年之后此处就会开路状况。
解决方案：被焊元器件引线事先搪锡；在印制电路板焊盘上镀锡或涂钎剂；掌握好焊接温度和时间。