PCBA四大贴装工艺流程

随着PCBA组装电子产品向小型化、高组装密度方向发展，电子组装技术也以表面SMT贴装技术为主。但在某些PCB电路板中依然会存有一定数量的通孔插装元器件。插装元器件和表面组装元器件兼有的组装称之为混合组装，简称混装，全部采用表面组装元器件的组装称之为全表面贴装。
 

 

PCBA组装方式及其工艺流程主要取决于组装元器件的类型和组装的设各条件。大致可分成单面贴装工艺、单面混装工艺、双面贴装工艺和双面混装工艺四种类型。
 

 

1.单面贴装工艺
单面贴装指的是元器件全为贴装元器件，并且元器件都在PCB一面的组装。单面贴装工艺主要流程：印刷焊膏→贴片→再流焊→清洗→检测→返修。
 

 

2．单面混装工艺
单面混装指的是元器件不仅有贴装元器件也有插装元器件，并且元器件都在PCB一面的组装单面混装工艺主要流程：印刷焊膏→贴片→再流焊→插件→波峰焊→清洗→检测→返修。
 

 

3.双面贴装工艺
双面贴装指的是元器件全为贴装元器件，并且元器件分布在PCB两面的组装。双面贴装工艺主要流程：A面印刷焊膏→贴片→再流焊→插件→引脚打弯→翻板→B面点贴片胶→贴片→固化→翻板→波峰焊→清洗→检测→返修。
 

 

4.双面混装工艺
双面混装指的是元器件不仅有贴装元器件也有插装元器件，并且元器件分布在PCB两面的组装。双面混装工艺主要流程：A面印刷焊膏→贴片→再流焊→插件→引脚打弯→翻板→B面点贴片胶→贴片→固化→翻板→波峰焊→清洗→检测→返修。