PCBA测试是什么？以及PCBA怎么测试？

一、pcba测试是什么

PCBA贴片加工的生产工艺流程比较复杂，包括有PCB板制程、元器件采购与检验、SMT贴片组装、DIP插件、PCBA测试等多道重要工序。在其中PCBA测试是整个PCBA加工制程中最为关键的质量控制环节，决定着产品最终的使用性能。
PCBA测试主要包括：ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境下测试这五种类型。
 

1、ICT测试主要包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等。
 

2、FCT测试需要进行IC程序烧制，对整个PCBA板的功能进行模拟测试，发现硬件和软件中存在的不足，并配备必要的贴片加工生产治具和测试架。
 

3、疲劳测试主要是对PCBA板抽样，并进行功能的高频、长时间操作，观察是否出现失效，判断测试出现故障的概率，为此反馈电子产品内PCBA板的工作性能。
 

4、恶劣环境下测试主要是将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下，取得随机样本的测试结果，从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性。
 

5、老化测试主要是将PCBA板及电子产品长时间通电，保持其工作并观察是否出现任何失效故障，通过老化测试后的电子产品才能批量出厂销售。
 

PCBA生产工艺流程复杂，在生产加工过程中，可能会因为机器设备或操作不当出现各种问题，不能保证生产出来的产品都是符合标准的，因此就需要进行PCB测试，保证每个产品不会出现质量问题。

 

二、pcba怎么测试
 

PCBA测试常见方法，具体有以下几种：
 

1、手工测试
手工测试就是直接依靠视觉参与测试，通过视觉与比较来确认PCB上的元件贴装，这种技术使用非常广泛。但数量繁多，且元件细小，使得这种方法越来越不适合。并且有一些功能性的缺陷不易被发觉，数据也不太好收集。这样，就需要更加专业的测试方法。
 

2、自动光学检测（AOI）
自动光学检测也称之为自动视觉测试，由专业的检测仪参与，在回流前后使用，对元器件的极性检查效果比较好。易于跟随诊断，是比较常见的方法，但这种方法对短路识别较差。
 

3、飞针测试机
由于在机械精度、速度和可靠性方面的进步，针测试在过去几年中已经受到了广泛青睐。除此之外，如今对于原型（Prototype）制造、低产量制造所需要的具有快速转换、无夹具能力的测试系统的要求，使得飞针测试成为最佳选择。
 

4、功能测试
这是特定PCB或特定单元的测试方法，由专业的设备来完成。功能测试具体有最终产品测试（Final Product Test）和最新实体模型（Hot Mock-up）两种。
 

5、制造缺陷分析仪（MDA）
这种测试方法的具体优点是前期成本较低，高输出，容易跟随诊断和快速完全的短路以及开路测试等。缺点是不能参与功能测试，通常没有测试覆盖指示，必须使用夹具，测试成本高等。