PCBA加工过程中锡膏印刷中六大常见缺陷及原因

在PCBA加工中，锡膏印刷是一项非常关键并且比较复杂的加工过程。锡膏印刷的优劣不仅仅和锡膏品质相关，还和印刷锡膏的机器设备及产品参数有直接的关系。smt贴片加工厂家通过对每一个关键点的把控，就能够 增进锡膏的印刷品质。接下来为大家详细介绍一下锡膏印刷中的六大常见缺陷及原因。
 

 

1.不完全印刷：指的是PCB板上的一些焊盘上形成漏印的状况。
 

根本原因：

（1）钢网的开孔阻塞或一部分锡膏附着在钢网底部；
（2）锡膏的粘度未达标；
（3）锡膏中的金属颗粒物规格尺寸不合格；
（4）刮刀磨损状态情况严重。
 

改进建议：
（1）使用完钢网后，需注意钢网的维护保养并立即清理；
（2）挑选粘度适合的锡膏；
（3）在挑选锡膏时，应当充分考虑金属颗粒物的尺寸、粒度是不是小于钢网的开孔规格尺寸；
（4）有规律检查并拆换刮刀。

 

 

2.拉尖：指的是锡膏印刷后，焊盘上的锡膏有尖锐突出物。
 

根本原因：锡膏的粘度有问题或刮刀空隙过大。
 

改进建议：挑选适合粘度的锡膏，更改刮刀的空隙。

 

 

3.塌陷：指的是焊盘上的锡膏向焊盘两边塌陷。
 

根本原因：
（1）刮刀工作压力参数设置过大；
（2）PCB板放置不正常，产生了偏移；
（3）锡膏黏度有问题或金属含量低。
 

改进建议：
（1）更改刮刀的工作压力；
（2）重新放置PCB板；
（3）重新挑选锡膏，充分考虑粘度和金属含量等因素。Smt贴片加工中六大锡膏印刷缺陷及分析

 

 

4.焊膏太薄：指焊盘上的锡膏厚度不符合标准。
 

根本原因：
（1）制造的钢网薄片厚度不符合标准；
（2）刮刀工作压力产品参数太大；
（3）锡膏流动性差。
 

改进建议：
（1）锡膏的厚度应该和钢网薄片的厚度保持一致；
（2）降低刮刀的工作压力；
（3）挑选质量比较好一些的锡膏。

 

 

5.厚度不相同：印刷完成后，锡膏的厚度不一样。
 

根本原因：PCB板与钢网不平行，锡膏搅拌不均匀。
 

改进建议：尽可能使PCB和钢网迎合良好，使用锡膏前，应搅拌均匀。

 

 

6.毛刺：锡膏的边沿或表层有毛刺
 

根本原因：
（1）锡膏粘度过低；
（2）钢网开孔有粗糙。
 

改进建议：
（1）确定锡膏时，应充分考虑锡膏的粘度；
（2）尽可能挑选激光法开孔或者是增进蚀刻的精度。

 

增进smt贴片加工的锡膏印刷品质，务必从每一个关键点下手。从锡膏的选择，钢网的品质，机器设备的产品参数等等。每一个关键点都是会影响到最后的印刷品质。