柔性线路板的结构层次

pcb线路板不断发展以来衍化出许多类型，但是大部分能够分成俩种分别是刚性与柔性线路板，而现在我们就聊聊柔性线路板的结构构成。

一般 pcb线路板都是依照导电铜箔的层数与厚度来区分层级的，这些能够区分为单层板、双层板、多层板与双面板，这些的结构也是各有不同，接下来就来详细介绍这些的不一样特性在什么地方。

单层板的结构：这是比较简单结构的柔性板，一般 以基材+透明胶+铜箔一整套买来的原料，而保护膜+透明胶是另一种买来的原料；第一步，铜箔要开展刻蚀等处理工艺来取得须要的电路，保护膜要开展钻孔来露出相对应的焊盘，清理过后再用滚压法把二者结合在一起，随后在露出的焊盘部分电镀金或锡等开展维护，如此一来，大板就搞好了，过后还须要冲压成相对应外形的小pcb板。

双层板的结构：当线路太繁杂、单层板不能走线或须要铜箔以开展接地屏蔽时，就须要采用双层板或是多层板。

多层板的结构：多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔，一般 基材+透明胶+铜箔的首个加工工序就是制造过孔；起先在基材和铜箔上钻孔，清理过后再镀上一定厚度的铜，如此一来过孔就搞好了，后面的生产工艺流程与单层板基本上相同。

双面板的结构：双面板的两面都有焊盘，主要运用于和其他pcb板的连接。虽说它和单层板结构相似，但生产工艺流程区别挺大，它的原料是铜箔、保护膜+透明胶，第一步要依照焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，随后腐蚀出焊盘和引线后再贴上另外一个钻好孔的保护膜就可以。

柔性线路板它的这些类型结构虽说类型不一样，但是许多生产工艺流程都具有相似之处，只不过在一些基础的地方增加了不一样的工艺，用于匹配不一样的领域。