pcb线路板表层涂（镀）覆层的标准

从pcb线路板焊盘上焊接元器件的流程和检验最后来说，对pcb线路板焊盘上表层涂（镀）覆层的标准首要有以下五个方面。

 

 

• 耐热性

 

在焊接高温度下，表层涂（镀）覆层仍然能保护pcb线路板焊盘铜表层不被空气氧化并使焊接材料进入到铜（或金属）表层而建立联接。有机的表层涂（镀）覆层的耐热性指的是它的熔点和热分解（挥发）温度的性能，其熔点应与焊接材料（锡）的熔点接近或略低，但其热分解温度（≥350℃）应当远高于焊接材料的熔点温度和焊接温度，才可以确保在焊接时铜表层不产生空气氧化。金属的表层镀覆层的耐热性能是不会有这种问题的。

 

 

• 覆盖性

 

针对有机耐热可焊性涂覆层（含助焊剂）在焊接前和焊接流程中，能够完整覆盖在铜焊盘表层上不被空气氧化和污染，只有在熔融焊接材料焊接到铜焊盘表层后才可以游离开、分解挥发去、漂浮（覆盖）在焊点表层上。为此，为了确保熔融焊接材料完整焊接在联接盘上，熔融有机表层涂覆层的表面张力要小、分解温度要高，才可以确保在焊接前和流程中有很好的覆盖能力。与此同时，其比重比熔融焊接材料（锡）要小得多，以确保熔融焊接材料挤压并渗透到铜表层上，因此有机表层涂覆层的覆盖性指的是它在焊接温度下的表面张力、比重等的性能。而金属的表层镀覆层是在焊接时部分熔入焊接材料中亦或在阻档层表层上而建立联接。

 

 

• 残留物

 

有机耐热可焊性涂（镀）覆层的残留物指的是在焊接材料焊接后，在焊接盘上或焊点上的残留物。通常情况下，这一些残留物是有危害性的（如有机酸类或卤化物等），应当加以去除，因此在焊接后要采用清洁措施。现在有免清洁的焊接技术，那是由于有机的表层涂（镀）覆层的焊接后残留物很少（绝大部分都已分解和挥发掉）。

 

 

• 腐蚀性

 

有机耐热可焊性涂（镀）覆层的腐蚀性指的是在焊接材料焊接后对pcb线路板表层存有着腐蚀现象，如对pcb线路板基材表层、金属层上等产生腐蚀。这是由于在有机耐热可焊性涂（镀）覆层中多多少少都存有着卤化物或有机酸（首要是为了更进一步清理铜焊盘上残留氧化物与污染物），可是这一些酸性物质在焊接后存有是有危害性的，除去分解挥发外，不足必须进行清洗除去。

 

 

• 环保性

 

表层涂（镀）覆层的环保性指的是：在建立涂覆层流程中造成的废渣和焊接后清洁的废液应是易于处置、低成本并不污染环境的物质。