PCBA再流焊接的工艺流程及区域要求

在PCBA加工过程中，再流焊接是一种尤其至关重要的工艺流程，PCBA再流焊接有着优良的工艺性，对电子元器件的布局具体位置、方向与间距并没有尤其的规定。再流焊接面上电子元器件的布局主要考虑焊膏印刷钢网开窗对电子元器件间距的规定、检查与返修的区域规定，工艺流程可靠性规定。

工艺流程
再流焊接的工艺流程：印刷焊膏一贴片一再流焊接。

 

区域要求
一、表面贴装电子元器件禁布区
①传送边（与传送方向平行的边），间隔边5mm范围为禁布区.5mm是所有SMT设备都能够接纳的一种范围。
②非传送边（与传送方向垂直的边），离边2~5mm范围为禁布区。理论上电子元器件能够布局到边。但考虑到钢网变形的边缘效应，必需设立2~5mm以上的禁布区，以保证焊膏厚度符合规定。
③传送边禁布区域内不可以布局任何种类的电子元器件及其焊盘。非传送边禁布区内主要禁止布局表面贴片电子元器件，但假如需求布局插装电子元器件，应考虑防波峰焊接向上翻锡工装的工艺流程需求。

二、电子元器件应最大限度有规则地排布
有极性的电子元器件的正极、IC的缺口等统一朝上、朝左放置。有规则的排列方便检查，有助于提升贴片速度。

三、电子元器件最大限度均匀布局
分布均匀有助于减少再流焊接时板面上的温差，尤其是大尺寸BGA，QFP，PLCC的集中布局，会造成PCB电路板局部低温。

四、元件之间的间距（间隔）主要与装焊操作、检查、返修区域等规定息息相关
针对于特殊需求，如散热器的安装区域、连接器的操作区域，请按照实际情况需求开展设计构思。

五、双面采用再流焊接的板（如双面全SMD板、掩膜选择焊双面板），通常情况下都是先焊元件数量和种类相对少的那面（Bottom面）
此面要经受二次再流焊接过程，其上不可以布放引脚少且相对重、相对高的电子元器件。通常情况下心得是布局在Bottom面上的BGA器件，焊缝能够承受的最大重力为0.03g/mm。

六、最大限度避免双面镜像贴装BOA设计构思，据有关试验研究，这样的设计构思焊点可靠性降低50%左右。

七、再流焊接焊料是定量供给的，所以，应避免在焊盘上打孔。假如需求能够采用塞孔电镀设计构思。

八、BGA、片式电容、晶振等应力敏感器件，应避免布局在拼版分离边或连接桥附近，装配时容易使PCB电路板发生弯曲的位置。