SMT制造工艺-首件机制

在SMT生产制造过程中，有种实用的防错方法，它能够减少错件的风险性，能够减少出错的概率，能够有效的提升整个生产加工的品质，这类方法便是首件机制。

 

所谓的首件机制，便是在正式生产加工之前先打一片样板，这片板子会开展全方位的检测，在全部检测都通过之后，才开始正式生产加工，首件制作一般是在下列情况下开展的：

1每个工作班的开始

2、更换操作员

3、更换或调整设备、工艺装备。（更换钢网，更换机种）

4、更改技术条件、工艺方法和工艺参数

5、选用新材料或材料代用后。(如加工过程中材料变更等)

 

合理的首件机制能够保证在贴片机上等待安装的元器件是正确的，所使用的锡膏状态，回炉温度是没有问题的。能够有效的防止批量性不良现象出现。首件机制是能够预先控制产品生产制造过程的一种手段，是产品工序质量控制的一种重要方法，是企业保证产品质量，提升经济收益的一种切实可行、不可缺少的方法。

 

长期的实践经验证明，首检制是一项尽早发现问题、防止产品成批报废的有效措施。通过首件检验，能够发现诸如工装夹具严重磨损或安装定位错误、测量仪器精度变差、看错图纸、投料或配方错误等系统性问题，进而采用纠正或改进措施，以防止批次性不合格品发生。

 

下列是首件检测的一些常用方法介绍，依据不一样的生产加工需求，企业一般会选择不一样的测试方法，尽管使用的方法不一样，但最后的实际效果却是相同的。

 

首件检测系统

是一整套整合好的系统，能够将生产加工的产品BOM直接输入到该系统中，系统自带的检测单元会自动对首件样板开展检测，和输入的BOM数据核对，确认所生产加工的首件样板是不是符合品质要求。该系统比较方便，检测过程自动化，能够减少因为人员因素出现的误检测。能够节约人力成本，但是前期投入较大。在现在的SMT行业中有一定的市场。得到一定企业的认可。
 

 

LCR量测

这类测试方法适用一些简单的PCB电路板，PCB电路板上的元器件减少，没有继承电路，只有一些被元器件的PCB电路板，在打件结束之后不需要回炉，直接使用LCR对PCB电路板上的元器件开展量测，与BOM上的元器件额定值对比，没有异常时既能够开始正式生产加工。这类方法因其成本便宜（只要有一台LCR就能够操作），因此被很多的SMT厂普遍选用。
3AOI检测，这种测试标准在SMT行业中十分的普遍，可用于所有的PCB电路板生产，关键是通过电子元器件的外形特性来确定电子元器件的焊接问题，还可以通过对电子元器件的颜色，IC上丝印的检查来判定PCB电路板上的电子元器件是否存在错件问题。大部分每一条SMT生产线上都会标配一到两台AOI设备。

 

飞针检测

这种测试标准通常在一些小批量生产时使用，其优点是检测便捷，程序可变性强，通用性好，大部分能够检测全部型号的PCB电路板。可是检测工作效率较为低，每一片板子的检测时间会很长。该检测需要在产品经过回焊炉之后进行，关键通过测量两个固定点位之间的阻值大小，来确定PCB电路板中的电子元器件是否存在短路，空焊，错件问题。
 

 

ICT检测

这种检测方式通常使用在已经量产的机种上，而且生产的量通常会较为大，检测工作效率很高，可是制造成本较为大，每一个型号的PCB电路板需要特质的夹具，每一套的夹具使用寿命也不是很长，检测成本相对较高。检测原理和飞针检测差不多，也是通过量测两个固定点位之间的阻值来判定电路上的电子元器件是否存在短路，空焊，错件等现象。
 

 

功能测试

这种检测方式通常是用在一些比较复杂的PCB电路板上，需要检测的PCB电路板必须在焊接完成之后，通过一些特定的治具，模拟出PCB电路板的正式使用场景，将PCB电路板放在这种模拟的场景中，接通电源后观察PCB电路板是否能够正常的使用。这种测试标准能够很精确的判定PCB电路板是否是正常的。可是同样存在检测工作效率不高，检测成本高昂的问题。
7X-RAY检查，针对一些安装有BGA封装电子元器件的PCB电路板，对其生产的首件需要进行X-ray检查，X射线具有很强的穿透性，是最开始用作各种各样检查场合的一种仪器，X射线透视图能够显示焊点的厚度，形状及焊接品质，焊锡密度。这些具体化的指标能够充分的反映出焊点的焊接品质，包括开路，短路，孔洞，内部气泡以及锡量不足，并能够做定量分析。