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PCBA加工过程中锡膏印刷中六大常见缺陷及原因

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PCBA加工中,锡膏印刷是一项非常关键并且比较复杂的加工过程。锡膏印刷的优劣不仅仅和锡膏品质相关,还和印刷锡膏的机器设备及产品参数有直接的关系。smt贴片加工厂家通过对每一个关键点的把控,就能够 增进锡膏的印刷品质。接下来为大家详细介绍一下锡膏印刷中的六大常见缺陷及原因。
 

 

1.不完全印刷:指的是PCB板上的一些焊盘上形成漏印的状况。
 

根本原因:

(1)钢网的开孔阻塞或一部分锡膏附着在钢网底部;
(2)锡膏的粘度未达标;
(3)锡膏中的金属颗粒物规格尺寸不合格;
(4)刮刀磨损状态情况严重。

 

改进建议:
(1)使用完钢网后,需注意钢网的维护保养并立即清理;
(2)挑选粘度适合的锡膏;
(3)在挑选锡膏时,应当充分考虑金属颗粒物的尺寸、粒度是不是小于钢网的开孔规格尺寸;
(4)有规律检查并拆换刮刀。

 

 

2.拉尖:指的是锡膏印刷后,焊盘上的锡膏有尖锐突出物。
 

根本原因:锡膏的粘度有问题或刮刀空隙过大。
 

改进建议:挑选适合粘度的锡膏,更改刮刀的空隙。

 

 

3.塌陷:指的是焊盘上的锡膏向焊盘两边塌陷。
 

根本原因:
(1)刮刀工作压力参数设置过大;
(2)PCB板放置不正常,产生了偏移;
(3)锡膏黏度有问题或金属含量低。

 

改进建议:
(1)更改刮刀的工作压力;
(2)重新放置PCB板;
(3)重新挑选锡膏,充分考虑粘度和金属含量等因素。Smt贴片加工中六大锡膏印刷缺陷及分析

 

 

4.焊膏太薄:指焊盘上的锡膏厚度不符合标准。
 

根本原因:
(1)制造的钢网薄片厚度不符合标准;
(2)刮刀工作压力产品参数太大;
(3)锡膏流动性差。

 

改进建议:
(1)锡膏的厚度应该和钢网薄片的厚度保持一致;
(2)降低刮刀的工作压力;
(3)挑选质量比较好一些的锡膏。

 

 

5.厚度不相同:印刷完成后,锡膏的厚度不一样。
 

根本原因:PCB板与钢网不平行,锡膏搅拌不均匀。
 

改进建议:尽可能使PCB和钢网迎合良好,使用锡膏前,应搅拌均匀。

 

 

6.毛刺:锡膏的边沿或表层有毛刺
 

根本原因:
(1)锡膏粘度过低;
(2)钢网开孔有粗糙。

 

改进建议:
(1)确定锡膏时,应充分考虑锡膏的粘度;
(2)尽可能挑选激光法开孔或者是增进蚀刻的精度。

 

增进smt贴片加工的锡膏印刷品质,务必从每一个关键点下手。从锡膏的选择,钢网的品质,机器设备的产品参数等等。每一个关键点都是会影响到最后的印刷品质。

2019年8月20日 07:59

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