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  • 印刷电路板设计的基本原则要求

    从明确板的尺寸大小开始,印刷电路板的尺寸因受产品外壳大小限制,以能刚好放置入外壳内为宜,另一方面,应考量印刷电路板与外接元器件(主要是电位器、插口或另外印刷电路板)的连接方式。印刷电路板与外接元件通常是根据塑料导线或金属隔离线进行连接。但有时候也设计成插座形式。即:在产品内放置一个插入式印刷电路板要空出充当插口的接触位置。针对放置在印刷电路板上的较大的元件,需加金属附件固定,以提高耐振、耐冲击性能。

    16 12-28
  • SMT制造工艺-首件机制

    在SMT生产制造过程中,有种实用的防错方法,它能够减少错件的风险性,能够减少出错的概率,能够有效的提升整个生产加工的品质,这类方法便是首件机制。

    14 12-27
  • SMT生产线与smt贴片机配套的九种主要设备介绍

    SMT生产线与smt贴片机配套的九种主要设备介绍:一、锡膏搅拌机,锡膏搅拌机能够 高效地将锡粉和助焊膏拌和匀称。达到更完美的印刷和回流焊效果,省去人力的同时也令这一作业标准化,这样的话,不需要开启罐子也减小了吸收水汽的机会。

    30 12-26
  • SMT生产中的质量管控

    虽然在SMT生产中实行标准规范的加工工艺操作规程管理,但在现场实际操作的生产过程中,常发现一部分与加工工艺要求不符不合规定的不良现象,按照全面质量管理的标准规范和要求,必须将这一些不良品分捡出来,并对这一些不良品进行深入分析和处理。

    17 12-26
  • SMT生产环境要求

    考虑到SMT的电子设备产品其片式元器件的规格尺寸非常小,组装密度非常高,各焊盘之何的间距非常小。除此之外SMT的生产输助材料焊膏或贴片胶的黏性和触变性等性能与工作温度、湿度都有密切的关系。因而,SMT贴片生产车间的电、气、通风、工作温度、空气相对湿度、防全度及静电防护等环境因素有专门的规定。

    25 12-25
  • PCB电路板加工制作时要考虑哪些方面

    现阶段,在电子产品加工领域,PCB板作为当中一种尤为重要的电子元器件不可或缺。现阶段,PCB板拥有各种类型,像高频pcb板材、微波PCB板等各种种类的印刷电路板已经在市场中打出了相应的认知度。PCB板生产厂家针对各种各样板材类型有特定的生产加工生产流程。不过总的来说,pcb板生产加工制作是需要考虑到几下三大方面。

    16 12-23
  • PCB电路板的焊接过程和拆焊的方式方法

    把握好焊接的温度和时间。在焊接时,要有足够的热量和温度。如温度过低,焊锡流动性差,非常容易凝固,形成虚焊;如温度过高,将使焊锡流淌,焊点不容易存锡,焊剂分解速度加快,使金属表面加速氧化,并导致pcb电路板上的焊盘剥落。特别是在在采用天然松香作助焊剂时,锡焊温度过高,很易氧化脱皮而形成炭化,形成虚焊。

    20 12-19
  • PCB电路板各电子元器件损坏特征表现

    PCB电路板各电子元器件损坏特征表现:电阻损坏;电解电容损坏;二极管和三极管等半导体器件受损;集成电路受损。

    13 12-19

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