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  • pcb线路板表面涂(镀)覆层的归类

    按加工工艺方式 可划分为表面涂覆层和金属表面镀覆层两大类别;按运用(焊接)结果归类,这些表面涂(镀)覆层可划分为三大类:(1)焊料焊接在无阻档层上的表面涂(镀)覆层;(2)焊料焊接在扩散层上的金属表面镀覆层;(3)焊料焊接在阻档层上的金属表面镀覆层。

    0 11-04
  • pcb线路板表层涂(镀)覆层的标准

    从pcb线路板焊盘上焊接元器件的流程和检验最后来说,对pcb线路板焊盘上表层涂(镀)覆层的标准首要有以下五个方面。

    3 11-04
  • 压敏电阻是什么?以及如何选择

    压敏电阻是一类具备瞬态工作电压抑制功能的电子元件,能够用于替代瞬态抑制二极管、齐纳二极管和电容器的组合,与热敏电阻不一样的是:热敏电阻是起限流功能,而压敏电阻是限压功能。

    6 10-28
  • 巨磁阻效应与层结构分析

    所谓巨磁电阻效应是指材料的电阻率在有外磁场作用时较之无外磁场作用时存在显著变化的现象。

    9 10-28
  • 柔性线路板的结构层次

    pcb线路板不断发展以来衍化出许多类型,但是大部分能够分成俩种分别是刚性与柔性线路板,而现在我们就聊聊柔性线路板的结构构成。
    一般 pcb线路板都是依照导电铜箔的层数与厚度来区分层级的,这些能够区分为单层板、双层板、多层板与双面板,这些的结构也是各有不同,接下来就来详细介绍这些的不一样特性在什么地方。

    6 10-28
  • SMT贴片机贴装的基本流程

    在SMT贴片加工生产流水线里,要掌握贴片技术性是SMT商品拼装中的首要条件。一般情况下,焊膏包装印刷及再流焊一次就可进行全部pcb线路板的包装印刷及电焊焊接,而SMC和贴装必须选用贴片机全自动开展,贴片机通常要对SMC和SMD一片一片地贴装,因此贴片机的技术性特性会立即危害成条SMT生产流水线的生产率及品质。因而,下列是贴片机应用的基础全过程。

    5 10-28
  • PCB电路板电子元器件布局限制

    PCB电路板电子元器件布局限制:周围不可以走线和布置电子元件,通常是取一个半径的范围。

    6 10-19
  • 怎么看出pcb电路板多少层板,pcb板层厚度如何判断

    考虑到PCB电路板中的各层都密切的结合,一般来说不太容易断定实际数目,但是如果认真观察板卡断层,还是能够辨别出来。

    8 10-19

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