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  • 印刷电路板设计的基本原则要求

    从明确板的尺寸大小开始，印刷电路板的尺寸因受产品外壳大小限制，以能刚好放置入外壳内为宜，另一方面，应考量印刷电路板与外接元器件（主要是电位器、插口或另外印刷电路板）的连接方式。印刷电路板与外接元件通常是根据塑料导线或金属隔离线进行连接。但有时候也设计成插座形式。即：在产品内放置一个插入式印刷电路板要空出充当插口的接触位置。针对放置在印刷电路板上的较大的元件，需加金属附件固定，以提高耐振、耐冲击性能。

    넶37 12-28

  • SMT制造工艺-首件机制

    在SMT生产制造过程中，有种实用的防错方法，它能够减少错件的风险性，能够减少出错的概率，能够有效的提升整个生产加工的品质，这类方法便是首件机制。

    넶35 12-27

  • SMT生产线与smt贴片机配套的九种主要设备介绍

    SMT生产线与smt贴片机配套的九种主要设备介绍：一、锡膏搅拌机，锡膏搅拌机能够 高效地将锡粉和助焊膏拌和匀称。达到更完美的印刷和回流焊效果，省去人力的同时也令这一作业标准化，这样的话，不需要开启罐子也减小了吸收水汽的机会。

    넶80 12-26

  • SMT生产中的质量管控

    虽然在SMT生产中实行标准规范的加工工艺操作规程管理，但在现场实际操作的生产过程中，常发现一部分与加工工艺要求不符不合规定的不良现象，按照全面质量管理的标准规范和要求，必须将这一些不良品分捡出来，并对这一些不良品进行深入分析和处理。

    넶28 12-26

  • SMT生产环境要求

    考虑到SMT的电子设备产品其片式元器件的规格尺寸非常小，组装密度非常高，各焊盘之何的间距非常小。除此之外SMT的生产输助材料焊膏或贴片胶的黏性和触变性等性能与工作温度、湿度都有密切的关系。因而，SMT贴片生产车间的电、气、通风、工作温度、空气相对湿度、防全度及静电防护等环境因素有专门的规定。

    넶35 12-25

  • PCB电路板加工制作时要考虑哪些方面

    现阶段，在电子产品加工领域，PCB板作为当中一种尤为重要的电子元器件不可或缺。现阶段，PCB板拥有各种类型，像高频pcb板材、微波PCB板等各种种类的印刷电路板已经在市场中打出了相应的认知度。PCB板生产厂家针对各种各样板材类型有特定的生产加工生产流程。不过总的来说，pcb板生产加工制作是需要考虑到几下三大方面。

    넶35 12-23

  • PCB电路板的焊接过程和拆焊的方式方法

    把握好焊接的温度和时间。在焊接时，要有足够的热量和温度。如温度过低，焊锡流动性差，非常容易凝固，形成虚焊；如温度过高，将使焊锡流淌，焊点不容易存锡，焊剂分解速度加快，使金属表面加速氧化，并导致pcb电路板上的焊盘剥落。特别是在在采用天然松香作助焊剂时，锡焊温度过高，很易氧化脱皮而形成炭化，形成虚焊。

    넶50 12-19

  • PCB电路板各电子元器件损坏特征表现

    PCB电路板各电子元器件损坏特征表现：电阻损坏；电解电容损坏；二极管和三极管等半导体器件受损；集成电路受损。

    넶26 12-19

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