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  • PCB板表面处理工艺的优缺点分析

    PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于铜在空气中很容易氧化,铜的氧化层对焊接有很大的影响,很容易形成假焊、虚焊,严重时会造成焊盘与元器件无法焊接,正因如此,PCB在生产制造时,会有一道工序,在焊盘表面涂(镀)覆上一层物质,保护焊盘不被氧化。

    1 04-18
  • pcb互连的三种形式

    PCB是电子产品的基本元器件,任何电子产品都需要PCB才能制成。那么,PCB在电子产品之中,必须要与其他器件相互连接在一起,这就是PCB的互连。

    2 04-16
  • pcb油墨品质13点判定标准

    很多人都可能有个问题,pcb板为什么是绿色的,是不是其他的颜色品质会好一点,其实pcb板的颜色就是不同颜色的油墨。油墨的品质关系着印刷的精度,油墨的品质不是由颜色来进行区别的,下面就从13点来详细判定pcb油墨品质的方法。

    2 04-22
  • PCB电路板元件的抗干扰布局

    PCB电路板元件的抗干扰布局:1.通常情况下,所有元件应该布置在PCB的统一面,只有在顶层元件过密时,才能将一些高度有限且发热量小的器件,如贴片电阻,贴片电容,贴IC等放在底层。

    2 06-17
  • PCBA电子设备装配安装的基本规定

    SMT电子设备的装配与连接技术简称为电子装连技术,是电子零件和部件按设计规定拼装成整机的多种技术的结合,是依照设计规定生产制造电子整机产品的关键生产环节。

    2 07-27
  • PCB线路板各层解析

    信号层(SignalLayers) AltiumDesigner软件最多可提供32个信号层,包括顶层(TopLayer)、底层(BottomLayer)和中间层(Mid-Layer)。各层之间可通过通孔(Via)、盲孔(BlindVia)和埋孔(BuriedVia)实现互相连接。

    3 04-19

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