SMT电子设备的装配与连接技术简称为电子装连技术,是电子零件和部件按设计规定拼装成整机的多种技术的结合,是依照设计规定生产制造电子整机产品的关键生产环节。
过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。
PCBA加工过程中的常用术语:1)焊端 termination:无引线表面组装元器件的金属化电极。
压敏电阻是一类具备瞬态工作电压抑制功能的电子元件,能够用于替代瞬态抑制二极管、齐纳二极管和电容器的组合,与热敏电阻不一样的是:热敏电阻是起限流功能,而压敏电阻是限压功能。
电路板封装就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
三种主流芯片架构分别为ARM,MIPS MIPS架构,X86架构。 ARM ARM是高级精简指令集的简称(Advanced RISC Machine),它是一个32位的精简指令集架构,但也配备16位指令集,一般来讲比等价32位代码节省达35%,却能保留32位系统的所有优势。
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