PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于铜在空气中很容易氧化，铜的氧化层对焊接有很大的影响，很容易形成假焊、虚焊，严重时会造成焊盘与元器件无法焊接，正因如此，PCB在生产制造时，会有一道工序，在焊盘表面涂（镀）覆上一层物质，保护焊盘不被氧化。

PCB是电子产品的基本元器件，任何电子产品都需要PCB才能制成。那么，PCB在电子产品之中，必须要与其他器件相互连接在一起，这就是PCB的互连。

很多人都可能有个问题，pcb板为什么是绿色的，是不是其他的颜色品质会好一点，其实pcb板的颜色就是不同颜色的油墨。油墨的品质关系着印刷的精度，油墨的品质不是由颜色来进行区别的，下面就从13点来详细判定pcb油墨品质的方法。

PCB电路板元件的抗干扰布局：1.通常情况下，所有元件应该布置在PCB的统一面，只有在顶层元件过密时，才能将一些高度有限且发热量小的器件，如贴片电阻，贴片电容，贴IC等放在底层。

SMT电子设备的装配与连接技术简称为电子装连技术，是电子零件和部件按设计规定拼装成整机的多种技术的结合，是依照设计规定生产制造电子整机产品的关键生产环节。

信号层(SignalLayers) AltiumDesigner软件最多可提供32个信号层，包括顶层(TopLayer)、底层(BottomLayer)和中间层(Mid-Layer)。各层之间可通过通孔(Via)、盲孔(BlindVia)和埋孔(BuriedVia)实现互相连接。