MT-DEM001_QC3.0车充快充线路板pcba电路板方案研发设计_车载充电器方案

充电协议

• 华为FCP：快速充电协议
• 三星 AFC：快速充电协议
• 高通 QC3.0/QC2.0：快速充电协议
• 苹果设备：最大 2.4A 充电电流

芯片特点

• 支持3.1A持续输出：空载低功耗，仅为1mA
• 短路保护(SCP)
• 欠压保护(UVLO)：低于7V或高于32V时，芯片自动停止工作
• 输入过压保护
• 过压保护(OVP)
• 过热保护(OTP)：当车充芯片温度达到140度时停止输出