陶瓷PCB对比树脂PCB和金属PCB到底贵在哪里？

在PCB行业中，树脂PCB、金属PCB、陶瓷PCB，其中树脂的最便宜，陶瓷的最贵，那么陶瓷到底贵在哪里？

1.基板材料
陶瓷PCB目前主要分为氧化铝和氮化铝两种，两种材料造价都比树脂基板、铝基板和铜基板高。

2.制造工艺
陶瓷基板的制备方式可以分为HTCC、LTCC, DBC和DPC四大类，这四种工艺要求和承办都比较高
HTCC需要1300°C以上的高温，电极选择成本就比较高。
LTCC需要850°C的煅烧工艺，精度较差，所以成品率较低。
DBC要求要求铜箔与陶瓷之间形成合金，需要严格控制煅烧温度在1065-1085°C温度范围内，铜箔厚度一般不能低于150~300微米。
DPC包括了真空镀膜，湿法镀膜，曝光显影、蚀刻等工艺环节，外形加工需要采用激光切割方式。

3.产品性能
陶瓷PCB具有热导率高、化学稳定性和热稳定性优良等有机基板不具备的性能。
更高的热导率；
更匹配的热膨胀系数；
更牢固，更低阻的金属膜层；
基板可靠性好，耐高温；
绝缘性好；
高频损耗小；
可以进行高密度组装；
不含有机成分，在航空航天方面可靠性高，寿命长；
铜层不含氧化层，可在还原性气体中长期使用。