PCBA加工SMT贴片加工常用术语与详细介绍

1.表面贴装组件（SMT）（surfacemountassemblys）

一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

2.回流焊（reflowsoldering）

将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
 

3.波峰焊（wavesoldering）

让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象
 

4.细间距（finepitch）

不大于0．65mm的引脚间距。
 

5.引脚共面性（leadcoplanarity）

指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低引脚底形成的平面这间的垂直距离。其数值一般不大于0.1mm。
 

6.焊膏（solderpaste）

焊膏是一种均质混合物，由合金焊粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。它是一种均相的、稳定的混合物。在常温下焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当焊膏被加热到一定温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发、合金粉的熔化，焊膏再流使被焊元器件与焊盘互连在一起经冷却形成永久连接的焊点。
 

7.固化（curing）

在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。
 

8.贴片胶（adhesives）（SMA）

也称为SMT接着剂、SMT红胶，它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。
 

9.点胶(dispensing)

也称施胶、涂胶、灌胶、滴胶等，是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。
 
10.过胶机(glue machine)
能完成点胶操作的设备。
 

11.贴装（pickandplace）

预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊锡膏具有一定粘性，使元器件固定
 

12.贴片机（placementequipment）

又称“贴装机”、“表面贴装系统”（Surface Mount System），在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。
 

13.高速贴片机(highplacementequipment)

实际贴装速度大于2万点/小时的贴片机。
 

14.多功能贴片机(multi-functionplacementequipment)

用于贴装体形较大、引线间距较小的表面贴装器件，要求较高贴装精度的贴片机。
 

15.热风回流焊(hotairreflowsoldering)

以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊。
 

16.贴片检验(placementinspection)

贴片完成后，对于是否有漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行的质量检验。
 

17.钢网印刷(metalstencilprinting)

使用不锈钢网板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺过程。
 

18.印刷机(printer)

在SMT中，用于钢网印刷的专用设备。
 

19.炉后检验(inspectionaftersoldering)

对贴片完成后经回流炉焊接或固化的PCBA的质量检验。
 

20.炉前检验(inspectionbeforesoldering)

贴片完成后在回流炉焊接或固化前进行贴片质量检验。
 

21.返修(reworking)

对PCBA的局部缺陷而进行的修复过程。
 

22.返修工作台(reworkstation)

对有质量缺陷的PCBA进行返修的专用设备。