在台北电脑展上，联发科技发布了全新5G移动平台，5G平台包括：Helio M70调制解调器芯片及未来多款产品。

近日，德国汉堡大学与德国电子同步加速器研究所(DESY)的合作开发了一项适合3D打印技术的工艺，它可以用于制造透明并具有机械柔性的电子电路。

AMD在此前的台北电脑展当中推出了基于Ryzen Zen 2架构的Ryzen 3000系列处理器，并在现在的E3展当中公布了更多相关信息。与竞争对手同等级处理器相比，AMD在价格更低的基础上采用了更先进的工艺，提供了更多的核心、缓存和I/O通道，并提供了对于PCIe 4.0的支持，因此会提供能强大的性能。

近日，AMD公布了2019年第一季度财报，财报内容显示其第一季度营业额为12.7亿美元，同比下滑23%；经营收入3800万美元。净利润1600万美元，同比下滑80%。