SMT贴片生产过程中品检不良的诊断与处理

SMT贴片生产过程中品检不良的诊断与处理
 

搭锡的判断与处理
 

现象描述:

两焊垫相互间有少量印膏搭连。在高温焊接常常被各垫上的主锡体拉回去，如果没法拉回，将导致短路或锡球，引起焊接不良。
 

搭锡判断:

锡粉量少、锡粉黏度低、锡粉粒度大、室内温度高、印刷太厚、放置压力大等。
 

搭锡处理:

增加锡膏中金属成分占比；提高锡膏的黏度；减小锡粉的粒度；降低环境温度(降到27℃以下):降低所印锡膏的厚度(降到架空高度、减低副刀压力及速度):增加
印膏的精准度；调节锡膏的各种施工参数；减轻零件放置所施加的压力；调节预热及熔焊的温度曲线。
 

渗锡的判断与处理
 

现象描述:

印刷完成后，锡膏附近有多余锡膏或毛刺。
 

渗锡判断:

刮刀压力不足、刮刀角度太小，钢板开孔过大、PCB电路板与PAD尺寸过小，印刷未对准、印刷机参数设置不合理、PCB电路板与钢板贴合不紧密，锡膏黏度不足，PCB电路板或钢板底部不干净等。
 

渗锡处理:

调节锡膏印刷的参数;清理或改换模板、清理或改换PCB电路板；增加印刷的精准度；增加锡膏的黏度。
 

锡膏塌陷锡膏粉化的判断与处理
 

现象描述:

锡膏在PCB电路板上的成型不良，印刷高度相差太大，焊膏成粉粒状。
 

锡膏塌陷锡膏粉化判断:

锡膏内溶剂过多，钢板底部擦洗时溶剂过多，锡膏溶解在溶剂内，擦拭纸不转动，锡膏品质不良，PCB电路板印刷完成后在空气中的放置时间过长，PCB电路板温度过高等。
 

锡膏塌陷锡膏粉化处理:

增加锡膏中金属成分占比；増加锡膏的黏度；减小锡粉的粒度；降低环境温度(降到27℃以下)；降低所印锡膏的厚度（降到架空高度、减低刮刀压力及速度）；增加印膏的精准度；调节锡膏的各种施工参数；减轻零件放置所施加的压力；避免将锡膏及印刷后PCB电路板久置于潮湿空气中；降低锡膏中助焊剂的活性；降低金属中的铅含量。
 

锡膏拉尖的判断与处理
 

现象描述:

锡膏在PCB电路板上的成型不良，污渍面积过大，焊点间距过小。
 

锡膏拉尖判断:

钢板开孔不光滑、钢板开孔尺寸过小，脱模速度不合理，PCB电路板焊点受污染，锡膏品质不正常，例板擦洗不干净等。
 

锡膏拉尖处理:

清理或改换钢板；清理或改换PCB电路板；调节印刷参数；改换品质较好的锡膏。
 

少锡的判断与处理
 

现象描述:

PCB上锡膏量不足。
 

少锡判断:

钢板开孔尺寸不合理、板模太薄、钢板塞孔、钢板污染、脱模速度及方式不合理等。
 

少锡处理:

增加印膏厚度，如清洗或更换模板；调整印刷参数；提高印刷的精准度。
 

多锡的判断与处理
 

现象描述:

PCB焊垫上的锡膏量过多。
 

多锡判断:

钢板开孔尺寸不合理、板模太厚、室温高、印刷太厚、放置压力大等。
 

多锡处理:

选择合适的开孔形式；减小印膏厚度；调整印刷参数；提高印刷的精准度。
 

偏移的判断与处理
 

现象描述:

印刷锡膏偏离PCB上的焊垫。
 

偏移判断:

钢板开孔位置不合理、PCB定位不准等。
 

偏移处理:

重新调整PCB的印刷定位，更换模板，提高印刷精准度。