PCB电路板的各层定义及描述

1、TOP LAYER（顶层布线层）：
设计为顶层铜箔走线。若为单面板则无该层。

 

 

2、BOMTTOM LAYER（底层布线层）：
设计为底层铜箔走线。

 

 

3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：
顶层/底层敷设阻焊绿油，以避免铜箔上锡，确保绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。推荐不做设计改动，以确保可焊性；
过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。要是设计为避免过孔上锡，不要露铜，则必需将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。
除此之外本层也可独立开展非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。要是是在铜箔走线上面，则用以增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；要是是在非铜箔走线上面，一般设计用以做标志标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。

 

 

4、TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：
该层一般用以贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板无关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时确保默认即可。

 

 

5、TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：
设计为各种丝印标志标识，如元件位号、字符、商标等。

 

 

6、MECHANICAL LAYERS（机械层）：
设计为PCB机械外形，默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必需在同层标志标识清楚该层的用途。

 

 

7、KEEPOUT LAYER（禁止布线层）：
设计为禁止布线层，很多设计人员也选择做PCB电路板机械外形，倘若PCB电路板上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，则主要是看这两层的外形完整度，通常以MECHANICAL LAYER1为准。建议设计时尽量选择MECHANICAL LAYER1当做外形层，倘若选择KEEPOUT LAYER当做外形，则不要再选择MECHANICAL LAYER1。

 

 

8、MIDLAYERS（中间信号层）：
多适用于多层板，也可当做特殊作用层，只是务必在同层标识明白该层的作用。

 

 

9、INTERNAL PLANES（内电层）：
适用于多层板。

 

 

10、MULTI LAYER（通孔层）：
通孔焊盘层。

 

 

11、DRILL GUIDE（钻孔定位层）：
焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。

 

 

12、DRILL DRAWING（钻孔描述层）：
焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。