PCB电路板的各层定义及描述

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1、TOP LAYER(顶层布线层):
设计为顶层铜箔走线。若为单面板则无该层。

 

 

2、BOMTTOM LAYER(底层布线层):
设计为底层铜箔走线。

 

 

3、TOP/BOTTOM SOLDER(顶层/底层阻焊绿油层):
顶层/底层敷设阻焊绿油,以避免铜箔上锡,确保绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
焊盘在设计中默认会开窗(OVERRIDE:0.1016mm),即焊盘露铜箔,外扩0.1016mm,波峰焊时会上锡。推荐不做设计改动,以确保可焊性;
过孔在设计中默认会开窗(OVERRIDE:0.1016mm),即过孔露铜箔,外扩0.1016mm,波峰焊时会上锡。要是设计为避免过孔上锡,不要露铜,则必需将过孔的附加属性SOLDER MASK(阻焊开窗)中的PENTING选项打勾选中,则关闭过孔开窗。
除此之外本层也可独立开展非电气走线,则阻焊绿油相应开窗。要是是在铜箔走线上面,则用以增强走线过电流能力,焊接时加锡处理;要是是在非铜箔走线上面,一般设计用以做标志标识和特殊字符丝印,可省掉制作字符丝印层。

 

 

4、TOP/BOTTOM PASTE(顶层/底层锡膏层):
该层一般用以贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏,和印制板厂家制板无关系,导出GERBER时可删除,PCB设计时确保默认即可。

 

 

5、TOP/BOTTOM OVERLAY(顶层/底层丝印层):
设计为各种丝印标志标识,如元件位号、字符、商标等。

 

 

6、MECHANICAL LAYERS(机械层):
设计为PCB机械外形,默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途,如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等,但是必需在同层标志标识清楚该层的用途。

 

 


7、KEEPOUT LAYER(禁止布线层):
设计为禁止布线层,很多设计人员也选择做PCB电路板机械外形,倘若PCB电路板上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1,则主要是看这两层的外形完整度,通常以MECHANICAL LAYER1为准。建议设计时尽量选择MECHANICAL LAYER1当做外形层,倘若选择KEEPOUT LAYER当做外形,则不要再选择MECHANICAL LAYER1。

 

 

8、MIDLAYERS(中间信号层):
多适用于多层板,也可当做特殊作用层,只是务必在同层标识明白该层的作用。

 

 

9、INTERNAL PLANES(内电层):
适用于多层板。

 

 

10、MULTI LAYER(通孔层):
通孔焊盘层。

 

 

11、DRILL GUIDE(钻孔定位层):
焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。

 

 

12、DRILL DRAWING(钻孔描述层):
焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。

 

2019年12月7日 08:40

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