PCB电路板基板材料分类介绍

基板，简而言之是基础性的是生产制造PCB电路板的基本材料，一般来说PCB基材是由树脂、增强材料、导电材料组成，种类有许多。树脂较普遍的有环氧树脂、酚醛树脂等，增强材料包括纸基、玻璃布等，最常用的导电材料便是铜箔，铜箔分为电解铜箔和压延铜箔。

 

 

PCB基板材料分类：

 

 

一、按增强材料不同：

1.纸基板(FR-1，FR-2，FR-3);
2.环氧玻纤布基板(FR-4，FR-5);
3.复合基板(CEM-1，CEM-3(Composite Epoxy Material Grade-3);
4.HDI(High Density Interconnet高密互连)板材(RCC);
特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等)。

 

 

二、按阻燃性能：

1.阻燃型(UL94-V0，UL94V1);
2.非阻燃型(UL94-HB级)。

 

 

三、按树脂不同：

1.酚醛树脂板;
2.环氧树脂板;
3.聚酯树脂板;
4.BT树脂板;
5.PI树脂板。