PCB电路板的焊接过程和拆焊的方式方法

PCBA电路板的焊接过程和拆焊的方式方法
把握好焊接的温度和时间。在焊接时，要有足够的热量和温度。如温度过低，焊锡流动性差，非常容易凝固，形成虚焊；如温度过高，将使焊锡流淌，焊点不容易存锡，焊剂分解速度加快，使金属表面加速氧化，并导致pcb电路板上的焊盘剥落。特别是在在采用天然松香作助焊剂时，锡焊温度过高，很易氧化脱皮而形成炭化，形成虚焊。

 

 

一、pcb电路板的焊接过程
 

1、焊前准备
第一步要了解所焊pcb电路板的装配图，并按图纸配料，排查电子元器件型号、规格及数量是否是符合图纸规定，并做好装配前电子元器件引线成型等准备工作。
 

2、焊接顺序
电子元器件装焊顺序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它电子元器件为先小后大。
 

3、对电子元器件焊接规定
（1）电阻器焊接
规定标记向上，字向一致。装完同一种规格后再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在pcb电路板表面多余引脚齐根剪去。
（2）电容器焊接
将电容器按图装进规定位置，并留意有极性电容器其 “ ＋ ” 与 “ － ” 极不可接错，电容器上的标记方向要易看可见。先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。
（3）二极管的焊接
二极管焊接要留意以下几个方面：第一，留意阳极阴极的极性，不可装错；第二，型号标记要易看可见；第三，焊接立式二极管时，对最短引线焊接时间不可超过 2S 。
（4）三极管焊接
留意 e 、 b 、 c 三引线位置插接正确；焊接时间尽量短，焊接时用镊子夹住引线脚，便于散热。焊接大功率三极管时，若需加装散热片，应将接触面平整、打磨光滑后再紧固，若规定加垫绝缘薄膜时，切勿忘记加薄膜。管脚与电路板上需连接时，要用塑料导线。
（5）集成电路焊接
第一步按图纸规定，排查型号、引脚位置是否是符合规定。焊接时先焊外沿的二只引脚，以求其定位，随后再从左往右由上而下一个一个焊接。
针对于电容器、二极管、三极管露在pcb电路板面上多余引脚均需齐根剪去。
 

 

 

二、拆焊的方式方法
 

在调试、维修过程中，或因为焊接不正确对电子元器件开展拆换时就需拆焊。拆焊方式方法处理不当，通常会形成电子元器件的受损、印制导线的开裂或焊盘的剥落。保持良好的拆焊技术，能确保调试、维修工作顺利完成，预防因为拆换器件不得法而增多产品故障率。
普通电子元器件的拆焊：
1、选用合适的器械空心针头拆焊
2 、用铜编织线开展拆焊
3 、用气囊吸锡器开展拆焊
4 、用专门拆焊电烙铁拆焊
5 、用吸锡电烙铁拆焊。