SMT贴片加工过程中焊膏印刷工艺流程

在SMT贴片加工中使用印刷焊膏的工艺流程是：印刷前的准备→调整印刷机工作参数→印刷焊膏→印刷质量检验 →清理与结束。
流程的步骤及介绍如下：

 

(1)印刷前的准备。

最先要检查好印刷工作电压与气压；了解产品的工艺采用要求；浏览PCB电路板产品合格证,如PCB电路板生产制造日期大于6个月,应该对PCB电路板进行烘干处理,烘干温度为125℃/4h,一般来说在前一天进行；检查焊膏的生产制造日期是否在6个月之内,以及品牌规格是否符合当前生产要求,模板印刷焊膏黏度为900-1400Pa▪s,.最佳为900Pa▪s,从冰箱中取出后应在常温下恢复至少2h,并充分的搅拌均匀待用,新启用的焊膏应在罐盖上记下开启日期和使用者姓名;检查模板是否与当前生产的PCB电路板一致,窗口是否堵塞,外观是否整洁.

 

(2)调整印刷机工作参数。

接通电源、气源后,印刷机进入开通状态(初始化),对新生产的PCB电路板来说,最先要输入PCB电路板的长度、宽度、厚度及定位识别标志(Mark)的相关参数。Mark可以纠正PCB电路板加工误差,制作Mark图像时,图像清晰,边缘光滑,对比度强,同时还应输入印刷机各工作参数,包括印刷行程、刮刀压力、刮刀运行速度、PCB电路板高度、模板分离速度、模板清洗次数与方法等相关参数数目。
相关参数设定好后,就可以放入模板。将PCB电路板传送到印刷机工作平台,使模板窗口位置与 PCB电路板焊盘图形位置保持在一定范围内(机器能自动识别),当PCB电路板的厚度小于0.5mm时，采用侧面固定方式会导致PCB电路板的变形,这种场合可利用真空吸附PCB电路板反面的方式进行定位,与之相应的印刷机工作台面应该设置有吸附PCB电路板的定位支撑板。
安装刮刀,进行试运行,此时PCB电路板与模板之间一般来说应保持在“零距离”。对首块PCB电路板进行试印刷,检查印刷效果,进一步调整PCB电路板与模板在X、F、Z和θ四个方面的位置关系,实现模板窗口与PCB电路板焊盘图形的精确对位,并再次调节设备各相关参数,以达到最佳印刷效果全面调整后,存盘保留相关参数与PCB电路板代号。完成后,就可以放入充分的量的焊膏进行正式印刷。
不同机器的上述操作顺序有所不同,自动化程度高的机器操作方便,一次就可以成功。

 

(3)印刷焊膏。

正式印刷焊膏时应特别注意下列事项:焊膏的初次使用量不宜过多,一般按 PCB尺寸来估计。参考量如下:A5幅面约为200g;B5幅面约为300g;A4幅面约为350g。在使用过程中,应特别注意补充新焊膏,保证焊膏在印刷时能滚动前进。特别注意印刷焊膏时的环境质量:无风、洁净、温度(23±3)℃,相对湿度<70%。

 

(4)印刷质量检验。

针对模板印刷质量的检测,现阶段采用的方法主要有目测法、二维检测/三维检测法。在检测焊膏印刷质量时,应根据元器件类型采用不同的检测工具和方法，采用目测法(带放大镜),适用于不含细间距QFP元器件或小批量生产的情况,其操作成本低,但反馈回来的数据可靠性低,易遗漏。当印刷复杂PCB时,如计算机主板,最好采用视觉检测,并最好是在线测试,可靠性达100%,它不仅能够监控,而且还能收集工艺控制所需的真实数据。
检验标准的原则:有细间距QFP时(0.5mm),通常应全检;当无细间距QFP时,可以抽检。
检验标准:按照企业制定的企业标准或ST10670199及IPC标准。
不合格品的处理:发现有印刷质量问题时,应停机检查,分析产生的原因,采取措施加以改进,凡QFP焊盘不合格者应用无水醇清洗干净后重新印刷。

 

(5)清理与结束。

当一个产品完工或结束一天工作时,必须将模板、刮刀全部清洗干净,若窗口堵塞,千万勿用坚硬金属针划、捅,避免破坏窗口形状。焊膏放入另一容器中保存,根据情况决定是否重新使用。模板清洗后应用压缩空气吹干净,并妥善保存在工具架上,刮刀也应放入规定的地方并保证刮刀头不受损。同时让机器退回关机状态,并关闭电源与气源,填写工作日志表,并进行机器保养工作。